華碩P8B75-M LE PLUS主板采用GPU Boost集顯提速，充分提升顯示性能，最新的 PCI Express 總線標(biāo)準(zhǔn)提供更優(yōu)異的編碼技術(shù)，效能為現(xiàn)有 PCIe 2.0 x16的兩倍，總帶寬最高可達(dá) 32GB/s。以下文檔是華碩P8B75-M LE PLUS和華碩P8B75-M LE用戶手冊，有穾的朋友可立即下載此文檔。
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華碩P8B75-M LE PLUS/P8B75-M LE用戶手冊目錄
華碩P8B75-M LE PLUS/P8B75-M LE用戶手冊——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩P8B75-M LE PLUS規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 處理器
支持 Intel® 22 nm 處理器
支持Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。
支持 Intel® 32 nm 處理器
芯片組
英特爾® B75
內(nèi)存
2 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2000(超頻)/1800(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
* 1600MHz或更高頻率支持英特爾® 第三代處理器。
USB 接口
Intel® B75芯片組 :
8 x USB 2.0 連接端口 (4 個位于后側(cè)面板, 黑色, 4 個位于主板中央)
Intel® B75芯片組 :
4 x USB 3.0 連接端口 (2 個位于后側(cè)面板, 藍(lán)色, 2 個位于主板中央)
尺寸規(guī)格
uATX 型式
9.6 英寸 x 8 英寸 ( 24.4 厘米 x 20.3 厘米 )
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