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華碩P8H61-M LX3 R2.0主板采用最新的 PCI Express 總線標(biāo)準(zhǔn)提供更優(yōu)異的編碼技術(shù)，效能為現(xiàn)有PCIe 2.0 的兩倍，EMI電磁防輻射，有效地降低 50% 的電磁輻射。以下文檔是華碩P8H61-M LX3 R2.0系列用戶手冊，有需要的朋友可立即下載此文檔。

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華碩P8H61-M LX3 R2.0系列用戶手冊目錄

華碩P8H61-M LX3 R2.0用戶手冊——主板結(jié)構(gòu)圖

華碩P8H61-M LX3 R2.0規(guī)格參數(shù)

中央處理器

英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔騰®/賽揚(yáng)® 處理器

支持 Intel® 22 nm 處理器

支持Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)

* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。

芯片組

英特爾® H61(B3)

內(nèi)存

2 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存

雙通道內(nèi)存架構(gòu)

*當(dāng)您安裝4GB以上內(nèi)存時(shí)，Windows® 32位操作系統(tǒng)可能僅識(shí)別為3GB以下。因此，如您使用4GB以上的內(nèi)存，推薦使用Windows® 64位操作系統(tǒng)。

USB 接口

內(nèi)置控制器 :

10 x USB 2.0 連接端口 (4 個(gè)位于后側(cè)面板, 黑色, 6 個(gè)位于主板中央)

尺寸規(guī)格

uATX 型式

8.9 英寸 x 6.8 英寸 ( 22.6 厘米 x 17.4 厘米 )

PC官方版

安卓官方手機(jī)版

IOS官方手機(jī)版

華碩P8H61-M LX3 R2.0(系列)主板用戶使用說明書pdf格式

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