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華碩P8H61-M LX PLUS R2.0主板采用 LGA1155 封裝的最新英特爾® 第三代酷睿™處理器平臺及英特爾® 第二代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 / 奔騰® / 賽揚®處理器，搭載英特爾® H61芯片組采用DIGI+ VRM (電壓調(diào)校模塊) 數(shù)字供電設計，對CPU進行精確的數(shù)字電壓調(diào)校。以下文檔是華碩P8H61-M LX PLUS R2.0系列用戶手冊，有需要的朋友可立即下載此文檔。

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華碩P8H61-M LX PLUS R2.0用戶手冊目錄

華碩P8H61-M LX PLUS R2.0系列用戶手冊——主板結構圖

華碩P8H61-M LX PLUS R2.0規(guī)格參數(shù)

中央處理器

英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® 處理器

支持 Intel® 32 nm 處理器

支持Intel® Turbo Boost 2.0 技術

* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術的支持依照處理器類型而不同。

支持 Intel® 22 nm 處理器

芯片組

英特爾® H61(B3)

內(nèi)存

2 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存

雙通道內(nèi)存架構

* 1600MHz或更高頻率支持英特爾® 第三代處理器。

支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術

*當您安裝4GB以上內(nèi)存時，Windows® 32位操作系統(tǒng)可能僅識別為3GB以下。因此，如您使用4GB以上的內(nèi)存，推薦使用Windows® 64位操作系統(tǒng)。

* 由于CPU的配置，DDR3 2133/1866MHz內(nèi)存條會以默認值DDR3 2000/1800MHz頻率運行。

USB 接口

Intel® H61(B3)芯片組 :

8 x USB 2.0 連接端口 (4 個位于后側面板, 黑色, 4 個位于主板中央)

尺寸規(guī)格

uATX 型式

9.6 英寸 x 7.2 英寸 ( 24.4 厘米 x 18.3 厘米 )

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華碩P8H61-M LX PLUS R2.0(系列)主板用戶使用說明書pdf格式

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