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華碩P8H61-M LE R2.0主板采用英特爾® H61高速芯片組是最新的單一芯片組，支持PCIe 3.0，可自動更新應用程序. 減少等待時間。以下文檔是華碩P8H61-M LE R2.0用戶手冊，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩P8H61-M LE R2.0用戶手冊目錄
華碩P8H61-M LE R2.0用戶手冊——主板結構圖
華碩P8H61-M LE R2.0規格參數
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔騰®/賽揚® 處理器
支持英特爾® 22 nm 處理器
支持 英特爾® 32 nm 處理器
支持 英特爾® Turbo Boost 2.0 技術
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術的支持依照處理器類型而不同。
芯片組
英特爾® H61(B3)
內存
2 x DIMM內存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內存
雙通道內存架構
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術
* 1600MHz或更高頻率需要英特爾® 第三代處理器支持。
* 8GB 或更大容量內存條可支持 16GB 總內存。內存條一經上市，華碩將立即更新內存合格供貨商列表（QVL）。
*當您安裝4GB以上內存時，Windows® 32位操作系統可能僅識別為3GB以下。因此，如您使用4GB以上的內存，推薦使用Windows® 64位操作系統。
* 由于CPU的配置，DDR3 2133/1866MHz內存條會以默認值DDR3 2000/1800MHz頻率運行。
USB 接口
Intel® H61(B3)芯片組 :
10 x USB 2.0/1.1 連接端口 (6 個位于后側面板, 黑色, 4 個位于主板中央)
尺寸規格
mATX 型式
9.6 英寸 x 7.8 英寸 ( 24.4 厘米 x 19.8 厘米 )
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