技嘉GA-H61M-DS2支持Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器，創(chuàng)新Smart6 軟硬件技術(shù)提供更靈活的計(jì)算機(jī)管理接口。以下文檔是技嘉GA-H61M-DS2使用手冊(cè)，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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技嘉GA-H61M-DS2使用手冊(cè)目錄
GA-H61M-DS2主板配置圖..........................................................................................4
GA-H61M-DS2主板功能框圖......................................................................................5
第一章硬件安裝.......................................................................................................6
1-1安裝前的注意事項(xiàng).........................................................................................6
1-2網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)程序下載.........................................................................................7
1-3產(chǎn)品規(guī)格..........................................................................................................8
1-4安裝中央處理器...........................................................................................10
1-5安裝內(nèi)存條....................................................................................................10
1-6安裝擴(kuò)展卡.....................................................................................................11
1-7后方設(shè)備插座介紹........................................................................................11
1-8插座及跳線介紹...........................................................................................12
第二章BIOS程序設(shè)置............................................................................................16
2-1開(kāi)機(jī)畫面........................................................................................................17
2-2M.I.T.(頻率/電壓控制)..................................................................................17
2-3System(系統(tǒng))..................................................................................................21
2-4BIOSFeatures(BIOS功能設(shè)定).....................................................................22
2-5Peripherals(集成外設(shè))...................................................................................25
2-6PowerManagement(省電功能設(shè)定)............................................................27
2-7Save&Exit(儲(chǔ)存設(shè)定值并結(jié)束設(shè)定程序)...............................................28
第三章驅(qū)動(dòng)程序安裝............................................................................................29
管理聲明..................................................................................................................30
技嘉主板售后服務(wù)及質(zhì)量保證卡.......................................................................35
技嘉科技全球服務(wù)網(wǎng).............................................................................................36
技嘉GA-H61M-DS2主板功能介紹
技嘉GA-H61M-DS2規(guī)格參數(shù)
中央處理器(CPU)
支持LGA1155插槽處理器： Intel® Core™ i7處理器 / Intel® Core™ i5處理器 / Intel® Core™ i3處理器 / Intel® Pentium®處理器 / Intel® Celeron®處理器
L3高速緩存取決于CPU
(部份 Intel® Core™ 處理器需要搭配外接顯卡, 詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 "CPU 支持列表")
芯片組
Intel® 高速芯片組
內(nèi)存
2個(gè)1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支持到16 GB
*由于Windows 32-bit操作系統(tǒng)的限制，若安裝超過(guò)4 GB容量?jī)?nèi)存時(shí)，實(shí)際上顯示之內(nèi)存容量將少于實(shí)際安裝的內(nèi)存容量。
支持雙信道內(nèi)存技術(shù)
支持DDR3 1333/1066/800 MHz
支持non-ECC內(nèi)存
支持Extreme Memory Profile (XMP)內(nèi)存
*支持XMP功能需搭配Intel® 22nm (Ivy Bridge) CPU。
(詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 "內(nèi)存支持列表")
顯示功能
內(nèi)建于有顯示功能的處理器：
1個(gè)D-Sub插座
音效
內(nèi)建Realtek® ALC887芯片
支持High Definition Audio
支寺2/4/5.1/7.1聲道
*若要啟動(dòng)7.1聲道音效輸出，必須使用HD (High Definition，高傳真)音效模塊的前方面板音源輸出接出，并透過(guò)音效軟件選擇多聲道音效功能。
網(wǎng)絡(luò)
內(nèi)建Realtek® GbE LAN芯片(10/100/1000 Mbit)
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